中国大陆OLEDDDIC话语权持续提升，2025年全球将开建18座晶圆厂

中国大陆OLED DDIC（显示驱动芯片）市场份额持续提升，特别是在AMOLED智能手机DDIC领域。2024年全球OLED DDIC出货量预计达13亿颗，同比增长约25.4%。此外，2025年全球将开建18座晶圆厂，其中中国大陆计划建设3个项目。半导体行业有望在2025年迎来全面复苏，特别是HPC应用和生成式AI的推动下，先进节点产能预计将大幅增长。