台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

台积电进一步配合美国BIS对中国大陆半导体进行制裁，要求16/14纳米及以下相关产品必须在BIS批准的封装厂进行封装，否则将暂停发货。这导致中国大陆IC设计公司面临交货延迟、成本增加等挑战，短期内可能影响技术保密性和发展自主性。长期来看，外部地缘政治不确定性有望加快中国大陆半导体产业链国产替代的步伐，正帆科技作为半导体设备零部件供应商有望受益。