【经营】金博股份确认产品满足碳化硅衬底热场需求
2026-05-26
2026年5月26日,金博股份在互动平台回答投资者提问。
公司确认其半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料系列产品可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。
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