天承科技：12月23日获融资买入1031.20万元，占当日流入资金比例19.31%

天承科技12月23日融资买入额为1031.20万元，占当日买入金额的19.31%，当前融资余额2.46亿元，处于历史80%分位水平。融券方面，12月23日融券卖出200股，融券余额88.81万元，超过历史60%分位水平。两融余额较昨日下滑2.67%，但仍处于相对高位。