天承科技业绩双增超27%！拟高送转+上海总部升级，剑指半导体材料新赛道

天承科技2024年营收3.81亿元，同比增长12.32%，净利润7467.99万元，同比增长27.5%。公司拟每10股派3元转增4.9股。盈利增长得益于优势产品销售提升和资金管理优化。计划在泰国建厂拓展东南亚市场，设立集成电路事业部，研发支出达2796万元，新增8项发明专利。公司总部迁至上海浦东，转型集成电路材料平台型企业。