天承科技：12月24日获融资买入1339.86万元

天承科技12月24日融资买入额为1339.86万元，占当日买入金额的39.48%，当前融资余额2.43亿元，处于历史高位。融券方面，12月24日融券偿还1900股，无融券卖出，融券余额60.92万，超过历史50%分位水平。两融余额较昨日下滑1.02%，但仍处于相对高位。