半导体行业分化与机遇并存，天承科技入选机构关注名单

半导体行业整体呈现分化态势，晶圆代工面临成熟制程价格压力，设备领域国产替代加速，后道设备受益于AI需求增长。在半导体材料板块，天承科技与安集科技、雅克科技等被列为建议关注对象，因其平台化布局和基本面扎实。分析师指出行业短期承压但长期自主可控逻辑不变，并提示需求复苏及竞争风险。