天承科技封装基板业务稳步扩张，新客户拓展加速推进

天承科技在投资者关系平台上回应投资者提问，表示公司已在包括台资背景公司和国内知名封装基板厂家的FCBGA和CSP产线上线沉铜、电镀等功能性湿电子化学品产品，当前业务进展顺利，并持续争取新客户及产线。