天承科技入选CoWoP核心材料供应商建议关注

调研报告指出，CoWoP技术通过简化封装层级降低成本，提升信号传输效率，并在边缘计算等领域有应用潜力。天承科技作为电镀液供应商被列入建议关注名单，因其在CoWoP所需材料领域具备技术优势。同时，该技术面临可靠性、产业链协调等挑战。