天承科技先进封装业务放量，募投扩产助力业绩增长

天承科技7月31日股价大涨，主要受益于先进封装领域布局及行业需求增长。公司已实现TGV、TSV、RDL等先进封装电镀添加剂小批量出货，正为数十家头部企业打样测试。7月12日公告显示，公司变更募投项目，新建年产3万吨电子材料项目及研发中心以优化产能。2024年主营PCB业务营收3.8亿元，同比增长12.32%，净利润7467万元，同比增长27.5%。微软、Meta等科技巨头资本开支超预期，英伟达股价创新高，带动半导体及电子材料需求。