天承科技受益PCB需求增长 湿电子化学品迎发展机遇

中金公司研报指出，海外算力需求推动PCB市场快速增长，预计2025/2026年AI PCB市场规模将达56/100亿美元。国内厂商高端产能释放或滞后于需求，供需缺口持续存在，新工艺迭代将带来新增量。功能性湿电子化学品作为PCB生产核心材料需求同步扩大，境内企业迎来进口替代机遇。天承科技拥有四大水平沉铜产品系列，覆盖高端PCB及封装载板领域，光华科技在PCB化学品领域具备技术优势。