天承科技一季度营收同比增长超26%，先进封装业务进展顺利

天承科技2024年年报显示其主营业务为印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需的专用功能性湿电子化学品研发生产，产品涵盖水平沉铜、电镀等核心制程。2025年6月互动易披露公司在台资及国内封装基板厂家FCBGA和CSP产线实现产品上线，2025年3月实现TGV、TSV等先进封装材料小批量出货并测试打样。2025年一季度营收1.02亿元同比增长26.77%，归母净利润1897万元同比增长5.76%。