天承科技半年报：营收增23%利润承压 技术储备充足

天承科技发布2025年半年报，25H1实现营收2.13亿元，同比增长23.37%；归母净利润0.37亿元，同比微增0.22%；扣非净利润0.32亿元，同比增长3.46%。其中Q2营收1.12亿元，同比增长20.43%，环比增长9.94%；归母净利润0.18亿元，同比下降5.08%，环比下降6.39%；扣非净利润0.15亿元，同比下降3.73%，环比下降11.36%。25H1毛利率40.06%，同比提升1.55个百分点，净利率17.23%，同比下降3.98个百分点；Q2毛利率38.13%，同比微降0.12个百分点，环比下降4.06个百分点，净利率15.91%，同比下降4.28个百分点，环比下降2.78个百分点。公司利润端承压主要受费用增长拖累，25H1销售、管理、研发、财务费用率分别为7.42%、7.11%、7.91%、-0.01%，同比分别变动1.28、0.57、1.45、0.70个百分点，研发费用增长主要因研发人员及薪资增加及股份支付增加。报告期内，公司受益于下游AI PCB产业需求增长及客户订单增加，客户覆盖胜宏科技等高PCB企业，充分受益云厂商资本支出驱动的AI PCB扩产浪潮。产能方面，计划将上海工厂PCB专用化学品产能扩至4万吨/年，珠海及泰国工厂建设中，载板沉铜专用化学品已在苏州群策等封装基板厂家FCBGA和CSP产线上线，业务进展顺利并持续拓展新客户。同时，公司在先进封装领域技术储备充足，已完成硅通孔电镀铜等工艺所需电镀液产品研发，性能达国际先进水平，与京东方等合作推动玻璃基板通孔TGV金属化技术产业化，同步研发大马士革工艺等相关技术并推广中。