天承科技：关于参加2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会的公告

天承科技将于2025年9月10日召开2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会，投资者可在9月3日至9月9日提前提交问题。公司董事长、总经理童茂军等高层将出席，通过上证路演中心网络互动方式与投资者交流经营成果、财务状况等。公司已于2025年8月20日披露2025年半年度报告。