天承科技半年报增长23% 先进封装业务持续突破

天承科技2025年8月20日发布的半年报显示，上半年营收2.13亿元，同比增长23.37%，毛利率40.06%。公司主营水平沉铜、电镀系列电子化学品，服务高频高速板、HDI、类载板、封装基板等高端PCB及半导体先进封装领域，技术性能达行业先进水平。此外，据6月24日互动易信息，公司沉铜、电镀等功能性湿电子化学品已批量导入多家国内头部封装基板厂FCBGA、CSP产线；3月20日互动易信息显示，TGV、TSV、RDL等先进封装电镀添加剂已实现小批量出货并快速放量。