天承科技所在湿制程镀层材料行业未来规模将翻番

天承科技是中国湿制程镀层材料行业的上市企业之一。该行业2024年市场规模为150亿元，同比增长8.7%，未来受益于AI、电动汽车等新兴应用的快速发展，行业规模将稳步扩张，预计到2030年市场规模将增长至超300亿元，较2024年翻一番。