天承科技半年报增长23% 先进封装业务放量产能提升

天承科技2025年半年报显示，上半年实现营收2.13亿元，同比增长23.37%，毛利率40.06%。公司沉铜、电镀等功能性湿电子化学品已批量导入多家国内头部封装基板厂FCBGA、CSP产线，TGV、TSV、RDL等先进封装电镀添加剂实现小批量出货并逐步放量。此外，金山工厂升级改造项目将年产能提升至4万吨，缓解产能紧张以支撑未来业务扩张。公司主营水平沉铜、电镀系列电子化学品，产品覆盖高频高速板、HDI、类载板、封装基板等高端PCB及半导体先进封装领域，技术指标和应用性能达行业先进水平。