天承科技：1月3日获融资买入927.02万元

天承科技1月3日获融资买入927.02万元，占当日买入金额的47.13%，当前融资余额2.39亿元，占流通市值的9.93%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。融券方面，1月3日融券偿还和卖出各300股，融券余额73.31万，超过历史50%分位水平。整体两融余额较昨日上升1.95%，处于相对高位。