天承科技：投资者关系活动记录表2025年9月13日

天承科技在2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会上披露，为匹配下游PCB工厂扩产趋势，公司计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨，并启动珠海年产3万吨工厂建设，预计2026年建成泰国年产3万吨工厂，增强对华南及东南亚市场的供应能力。公司总部已于2025年7月迁至上海张江，将在集成电路核心区域布局研发中心，深度融入上海集成电路产业链，重点布局“卡脖子”材料领域。当前主要收入来自高端PCB、封装基板及半导体先进封装，产品已导入头部AI PCB客户并逐步放量，同时半导体事业部在大马士革、TSV、TGV等工艺的电镀液添加剂方面已获部分订单，多家客户处于验证阶段。