天承科技扩产能拓市场 半导体业务加速推进

天承科技计划将金山工厂产能从年产3万吨功能性湿电子化学品提升至4万吨，珠海年产3万吨工厂建设近日开工，泰国全资子公司年产3万吨工厂将于2026年建成以供应东南亚地区。今年7月公司总部迁址上海张江，并在浦东新区集成电路核心区域布局研发中心和总部相关功能，将深度融入上海集成电路核心产业链。公司处于PCB行业中上游相对细分的功能性湿电子化学品材料领域，国内有一定规模的企业较少，市场份额多被国际巨头把持，目前产品已导入行业主流和头部PCB客户，在国内头部AIPCB客户处取得不错验证进展并陆续上线产品。公司去年成立半导体事业部，由新任CTO韩佐晏博士牵头，布局大马士革、TSV等各类工艺的电镀液添加剂产品（包括铜镍、锡银），应用于前道晶圆制造、先进封装等领域，团队与存储&逻辑fab、封装等各类头部客户互动，目前多家客户正在验证中并已取得部分订单。