天承科技认购半导体基金 AIPCB客户突破
2025-09-16
天承科技拟以5000万元认购上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金份额,该基金主要投向高端电子化学品及配套材料,布局半导体及泛半导体领域高附加值环节,有助于公司融入上海集成电路产业,半导体业务前景值得期待。同时,公司在AIPCB领域实现头部客户突破,产品已导入行业主流和头部PCB客户,下游包括东山精密、胜宏科技等头部企业,将受益于AI带来的PCB行业扩产。公司正积极扩产,金山工厂产能提升,珠海及泰国工厂将陆续开工或建成,以应对需求增长。机构上调公司盈利预测,2025-2027年净利润预计分别为1.01、1.58、2.12亿元,维持“买入”评级。
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