天承科技技术突破助力半导体国产化获产业链认可

天承科技产品广泛应用于印制电路板、封装基板、半导体、显示面板等领域，其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面获得主流封装载板厂和顶级OEM认可，半导体封装领域的再布线层RDL、凸点Bumping、硅通孔TSV、大马士革电镀系列产品性能达到国际先进水平并获知名封装厂肯定。公司顺应高性能计算和人工智能发展趋势，投入玻璃基板通孔TGV金属化技术研发并已获得产业链广泛认可，同时与顶级OEM企业建立深入合作以推动产业化进程。此外，公司2023年成功研发应用于半导体先进封装及晶圆制造领域的电镀添加剂并实现下游推广验证，2024年组建半导体事业部并完成集成电路专用湿电子化学品项目建设，助力半导体领域电镀添加剂国产化进程。未来公司将以自主研发为根本，探索前沿工艺融合发展，解决关键技术“卡脖子”问题，目标成为高端专用功能性湿电子化学品领域的行业领军品牌。