天承科技产能扩张+技术进展+土地落地

天承科技近期计划扩张金山工厂产能至4万吨，珠海3万吨工厂即将开工、泰国3万吨工厂预计2026年建成；其TGV、TSV等先进封装电镀添加剂已小批量出货，正与数十家头部客户打样测试；同时竞得上海金山土地用于工厂升级改造，加速募投项目落地。此外，公司主营高端PCB等湿电子化学品，已导入多家头部客户，上半年营收同比增23.37%并拓展AI服务器业务。