天承科技三季报增长 布局AI半导体获买入评级

天承科技发布2025年三季报，营收3.34亿元同比增22.29%，归母净利润0.6亿元同比增4.97%；公司拓展AI头部PCB客户，高端PCB技术获头部客户验证；成立半导体事业部布局电镀液添加剂，已有客户验证并获部分订单；产能方面，金山工厂扩至年产4万吨，珠海3万吨工厂近日开工，泰国3万吨工厂2026年建成；分析师给予2026年20倍PS对应目标价108.38元，首次给予买入—A评级。