英伟达欲推巨型芯片，关注未来制造端技术演进方向（附股）

英伟达CEO黄仁勋宣布创建名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，该芯片具有强大的算力、存储和互联能力。此技术进步将推动大规模集成、先进封装、CPO及硅光子技术的发展，并可能加速玻璃基板在interposer环节的应用。天承科技作为相关产业链的一员，被建议关注。