天承科技产能扩张及先进封装业务获进展

天承科技主营高端PCB、封装基板及半导体先进封装专用湿电子化学品，已导入东山精密等头部客户，正拓展AI服务器领域业务且上半年营收同比增长；公司计划扩产（金山工厂从3万吨提至4万吨，珠海3万吨工厂即将开工，泰国3万吨工厂2026年建成）；其TGV等先进封装电镀添加剂已小批量出货，正与数十家头部客户打样测试。