券商观点|新技术前瞻专题系列（七）：先进封装行业—CoWoS五问五答

东兴证券发布电子行业研究报告，详细介绍了CoWoS 2.5D先进封装技术的背景、优势与挑战、市场现状及发展趋势。报告指出，CoWoS封装技术主要用于AI算力芯片和HBM领域，市场需求激增导致CoWoS产能供不应求。中国大陆企业如长电科技、通富微电、华天科技等已参与该领域并掌握相关技术。报告建议关注受益于先进封装需求旺盛的相关标的，包括天承科技。