天承科技董事长：紧抓AI算力机遇，深化全球化布局

天承科技董事长童茂军近日接受采访时表示，AI算力爆发为半导体及PCB产业链带来重大历史机遇。公司深耕高端功能性湿电子化学品领域，客户群主要聚焦AI服务器领域。未来将继续以高端PCB、封装基板、半导体晶圆制造及先进封装等领域关键材料为核心，巩固现有市场优势，并通过优化产品销售结构提升高价值产品占比。

面对PCB行业高端化趋势，童茂军称，凭借十多年研发储备，公司有能力通过研发新产品或升级原有产品精准匹配需求。公司正以技术与产能为双翼，深化全球化战略布局，已自2023年起布局东南亚市场，并计划于2026年在韩国、日本等地布局。

针对国产化程度仍较低的高端功能性湿电子化学品赛道，公司于2025年投资设立了半导体材料公司。童茂军表示，从PCB跨界至半导体虽存在协同性，但行业特性有差异，公司正探索具有互补性的优质项目，并考虑通过并购加速相关业务发展。