【机构】券商看好封测行业，天承科技被列为受益标的

券商分析观点指出，台积电2026年资本开支指引显著上修，其中先进封装投入占比提升至10—20%，有望提振先进制程扩产预期并带动高端先进封装需求。同时，封测行业因AI芯片等结构性需求旺盛及原材料成本上涨，已出现涨价趋势，行业景气度较高。

在此背景下，报告在设备/材料受益标的中列出了天承科技。