【经营】天承科技半导体业务转型与产能扩张
2026-01-19
天承科技正在从PCB化学品供应商向半导体材料领域加速转型,半导体电镀液业务毛利率超过90%,预计2026年实现10倍增长,业务双轮驱动,PCB业务稳定增长。
公司已完成产能布局,泰国工厂投产,国内产能提升,以支持未来收入规模扩张,为快速增长奠定基础。
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