【经营】天承科技半导体业务进展更新

天承科技半导体事业部在研发与技术团队建设上取得显著进展，现已实现产品品类的全面覆盖，核心技术自主可控，可应用于先进封装等领域。公司通过合资公司‘天承智元’推进业务发展，已获得数百万营收，并积极与产业巨头合作融入集成电路生态圈。

在技术突破方面，天承科技在玻璃基板TGV填孔电镀等关键指标上实现弯道超车，成为京东方等头部客户的核心供应商，未来营收目标从百万级向亿级迈进。