【技术】天承科技存储厂技术应用获进展

天承科技在存储厂的应用场景涵盖大马士革工艺、硅通孔TSV填孔及下一代混合键合技术。其大马士革电镀液和TSV填孔电镀液作为相对成熟产品，已陆续与客户开展技术交流和多轮测试打样。混合键合方面，公司自主研发的特殊结构电镀铜添加剂可降低键合温度和压力，有望为下一代混合键合提供全新解决方案。