【经营】天承科技玻璃基板TGV金属化技术实现弯道超车

2026-04-09

2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，科技巨头竞相布局。天承科技已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装及玻璃基板等重点方向开展自主研发，现已实现产品品类的全面覆盖。

公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在深宽比（AR）10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车。
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