【观点】天承科技大涨源于PCB需求增长及技术突破

天风证券近日研报指出，英伟达全新架构发布带动PCB用量和价值量大幅提升，利好PCB化学品行业。

天承科技在玻璃基板TGV金属化电镀液方面实现效率与良率超越国际品牌，已取得小批量订单，并配合头部客户未来量产计划。

同时，公司TGV、TSV、RDL等先进封装电镀添加剂已小批量出货，正与国内头部厂商测试，技术水平达到行业先进，具备进口替代能力。