【观点】覆铜板产业链涨价潮分析与机遇

山西证券研究所于2026年4月14日发布新材料周报，指出覆铜板及上游材料再现涨价潮。AI服务器应用加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增，而高端电子布产能扩张受设备交付周期长限制，HVLP铜箔技术壁垒高，预计2026至2027年高端铜箔供需缺口持续。覆铜板企业受下游需求攀升及原材料价格上涨影响，已启动新一轮涨价，日本Resonac、三菱瓦斯化学及建滔等相继提价。

报告认为此次AI驱动的超级周期具备持续性，未来3-5年仍将高速增长，为高端覆铜板提供强劲需求，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年或更久。建议关注覆铜板及上游材料产业链投资机遇。