天承科技：1月13日获融资买入667.53万元

天承科技1月13日融资买入667.53万元，占当日买入金额的15.7%，当前融资余额1.99亿元，处于历史80%分位水平。融券方面，1月13日融券偿还990.00股，融券卖出400.00股，融券余额69.49万。总体两融余额1.99亿元，较昨日下滑4.31%，仍处于相对高位。