【观点】天承科技年报分析:布局半导体与行业机遇
2026-04-27
天承科技2025年营收和净利润实现增长,但净利润低于机构预测。业绩增长主要得益于市场开拓和客户订单增加,而成本上升受销量增长和原材料成本影响。
公司通过泰国新设生产基地和华南基地建设应对产能转移,并设立上海公司拓展半导体先进封装业务。行业分析显示,PCB产业高端化受AI、通讯和新能源汽车驱动,封装基板增长最快,半导体国产化趋势为公司带来长期机遇。
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公司通过泰国新设生产基地和华南基地建设应对产能转移,并设立上海公司拓展半导体先进封装业务。行业分析显示,PCB产业高端化受AI、通讯和新能源汽车驱动,封装基板增长最快,半导体国产化趋势为公司带来长期机遇。
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