【技术】天承科技两融余额下滑但仍处高位
2026-04-29
天承科技4月28日融资买入6322.01万元,融资余额2.78亿元,占流通市值5.87%,超过历史70%分位水平。
融券余额141.95万元,同样超过历史70%分位水平。
两融余额合计2.79亿元,较昨日下滑6.29%,但仍处于历史较高水平。
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融券余额141.95万元,同样超过历史70%分位水平。
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