【技术】天承科技融资余额攀升至历史高位

天承科技5月6日融资买入9125.13万元，融资余额达3.11亿元，占流通市值6.61%，超过历史80%分位水平，显示融资资金积极入场。

融券方面，融券卖出14.90万元，融券余额96.59万，超过历史60%分位。

综上，两融余额3.12亿元，较昨日上升8.35%，超过历史70%分位水平，表明市场杠杆资金对该公司关注度提升。