【观点】天承科技投资者调研揭示业务进展与增长逻辑

天承科技在投资者关系活动中披露多项业务进展。TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商。

MSAP工艺方面，SkyStrate VF系列电镀添加剂已通过部分IC载板厂量产导入，支持精细线路与高可靠性填孔。

公司2026年Q1利润增速驱动因素包括高毛利产品销售占比提升和规模效应，这些因素可持续。

海外布局持续推进，泰国工厂正在建设以增强东南亚供应能力。

产能扩张计划将使总产能翻3倍，紧抓AI算力带来的高端PCB需求增长。

半导体湿电子化学品业务从客户验证到订单放量需跨越送样检测至产能爬坡等里程碑，周期通常为6至18个月。