【技术】融资融券余额上升显示市场活跃

天承科技在2026年5月11日获融资买入1.12亿元，融资余额达3.55亿元，占流通市值的6.18%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券余额为157.74万元，超过历史70%分位。

两融余额总计3.57亿元，较前一日上升4.47%，超过历史70%分位水平，显示市场资金活跃。