【技术】天承科技5月12日两融余额下滑4.70%
2026-05-13
天承科技5月12日获融资买入1.27亿元,融资余额3.38亿元,占流通市值5.42%,超过历史80%分位水平。
融券余额141.34万元,超过历史70%分位水平。
两融余额3.40亿元,较昨日下滑4.70%,超过历史70%分位水平。
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融券余额141.34万元,超过历史70%分位水平。
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