【技术】天承科技融资融券余额上升

天承科技5月14日获融资买入1.92亿元，当前融资余额3.96亿元，占流通市值的5.64%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出31.08万元，融券余额207.32万元，超过历史70%分位水平。

综上，两融余额3.98亿元，较昨日上升2.70%，超过历史70%分位水平。