【技术】天承科技融资余额创新高,两融余额上升
2026-05-20
天承科技5月19日融资余额达4.91亿元,占流通市值6.68%,超过历史90%分位水平。
两融余额总计4.94亿元,较昨日上升3.17%,超过历史70%分位,显示资金面活跃。
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