【观点】玻璃基板产业加速发展，机构看好天承科技增长潜力

玻璃基板产业加速发展，半导体封装技术正经历从硅基向玻璃基的跨越，玻璃通孔技术成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。

西部证券和方正证券等机构分析认为，该行业是技术代际切换与供应链自主可控双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设与客户验证结果。

机构预测天承科技等公司今明两年净利润增速均超50%，显示增长潜力。