【技术】天承科技融资融券余额创新高
2026-05-22
天承科技5月21日获融资买入2.49亿元,当前融资余额5.36亿元,占流通市值7.94%,超过历史90%分位水平。
融券余额181.17万元,超过历史70%分位。
两融余额总计5.38亿元,较昨日上升5.18%,超过历史70%分位水平。
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融券余额181.17万元,超过历史70%分位。
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