【经营】天承科技产品覆盖核心制程并计划营收跃升

天承科技主营高端PCB专用功能性湿电子化学品，产品覆盖水平沉铜、电镀等核心制程，已进入多家国内主流电子电路厂商供应链。

公司半导体电镀液添加剂已覆盖Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺，可广泛用于HBM等先进封装，2025年通过“天承智元”实现百万级营收，并计划向千万级、亿级跃升。