【观点】玻璃基板产业链分析凸显天承科技受益潜力

玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗、高表面平整度等优势，正成为AI时代先进封装的重要替代方向，产业链包括原片、加工、设备&材料三条主线。

在设备与材料环节，天承科技作为电镀设备和电镀液供应商，有望受益于TGV填孔与表面铜层增厚需求，随着Intel、TSMC等巨头推进商业化，2026年或成关键节点。