【经营】天承科技大涨:先进封装电镀液及AI算力PCB业务取得实质性突破
花解异动
2026-06-04
天承科技今日大涨,主要得益于公司在先进封装电镀液和AI算力PCB领域的核心进展。TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量,公司是部分头部客户的核心供应商,正配合客户量产计划推进产业化。同时,SkyStrate VF系列电镀添加剂已通过部分IC载板厂量产导入,适配MSAP工艺,满足AI算力所需高端PCB需求。行业方面,SK海力士计划扩大晶圆产能,进一步提振半导体产业链预期。
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