【技术】天承科技两融余额下滑11.87%,融资余额仍处历史高位
同花顺iNews
2026-06-11
天承科技6月10日融资买入8054.97万元,融资偿还1.31亿元,融资余额降至3.75亿元,占流通市值4.68%,超过历史80%分位水平。
同时,两融余额为3.78亿元,较前一日下滑11.87%,融资净偿还明显。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
同时,两融余额为3.78亿元,较前一日下滑11.87%,融资净偿还明显。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜